ESTABLISHING THE PATTERNS IN ANODE BEHAVIOR OF COPPER IN PHOSPHORIC ACID SOLUTIONS WHEN ADDING ALCOHOLS

Abstract

Досліджені анодні поляризаційні залежності мідного електрода у фосфатно-спиртових розчи- нах. Одержані залежності можна розділити на ділянки, кожна з яких відповідає протіканню пев- них електрохімічних реакцій у заданому діапазо- ні потенціалів. Перша ділянка відповідає анодному розчиненню міді, друга – формуванню на поверхні міді пасивуючої оксидно-сольової плівки і дифузій- ному режиму розчинення металу. Після досягнення потенціалу розкладання води розчинення мідного електрода супроводжується окисленням молекул Н2О. Встановлена відповідність особливостей роз- чинення міді поляризаційним залежностям елект- рода. Електрохімічному травленню міді відповідає діапазон потенціалів електрода 0–0,8 В. Утворення оксидно-сольової плівки при потенціалах 1–2 В обу- мовлює іонізацію міді у дифузійному режимі і приво- дить до переважного розчинення мікронерівностей металу з формуванням блискучої поверхні електро- да. Зміщення потенціалу анода до величин, більших за 2 В, приводить до появи точкового травлення на поверхні міді внаслідок місцевого порушення суціль- ності пасивної плівки. Додавання до розчинів фос- фатної кислоти етанолу знижує густину струму анодного розчинення міді в стаціонарній області до значень 0,2–2 А·дм–2. Етанол сприяє одержанню блискучої поверхні міді. При с(С2Н5ОН)>30 % ефект полірування зникає. Бутиловий спирт є ефектив- ним інгібітором травлення міді і в його присутно- сті ja знижується до 0,1–1 А·дм–2. Добавка C4H9OН обумовлює формування поверхні з сильним блиском і мінімальною кількістю точок травлення. При вмісті с(C4H9OН)>50 % поверхня міді має значну кількість точок травлення. Інгібуюча дія гліцери- ну близька до дії бутанолу. Форма поляризаційної залежності обумовлюється вмістом C3H8O3 у роз- чині. При підвищенні с(C3H8O3)>20 % полірування не відбувається і поверхня електрода має мато- вий вигляд. Отримані дані показують, що анодна поведінка міді залежить від природи добавки, що, залежно від необхідності, можна використовувати для розробки електролітів полірування або розмір- ної обробки міді